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设备特点：
全自动程序控制实现“一键”完成,采用共焦式溅射结构,结构紧凑,功能全面,操作界面友好,稳定可靠,适合于研发及小批量生产需要;
设备组成：
单片/多片进样室、工艺腔室、溅射系统、真空系统、加热/冷却系统、气体传输系统、基片预清洗系统、全自动程序控制系统等;
溅射方式：
直流溅射、射频溅射、共溅射、反应溅射;
溅射材料：
非磁性金属材料、磁性金属材料(铁、钴、镍等)、不导电材料;
