公司具备晶圆级切割设备及芯片解理设备，晶圆切割设备包含轮刀切割和激光切割，芯片切割包含bar条解理和芯片解理。
设备类型：晶圆划片机、裂片机、激光表切划片机、激光隐切划片机、切割机
划裂尺寸：8英寸及以下
设备型号 | 和研 DS9200&C81 |
BBD刀片检测装置，水帘和气帘装置 | |
可切割最大产品尺寸 | 3英寸 |
X轴切割范围 | 310mm |
Y轴定位精度 | ≤0.002 mm/310 mm |
主要功能 | 通过高速旋转的砂轮将晶圆切割成独立芯片 |
设备型号 | 德龙 AS-5360 |
BBD刀片检测装置，水帘和气帘装置 | |
激光最大输出功率 | 15 W |
晶圆尺寸 | 4、6、8英寸 |
切割道线宽 | ≤12 um(硅表面切深40 um) |
主要功能 | 通过激光聚焦的高能量烧蚀晶圆表面形成凹槽辅以外力压裂，从而将晶圆划分成独立芯片。 |
设备型号 | 德龙Inducer-5680 |
固体红外激光器，激光波长:1342 nm | |
激光最大输出功率 | 5 W |
晶圆尺寸 | 4、6、8英寸 |
崩边大小 | s3 um |
主要功能 | 通过激光聚焦的高能量烧蚀晶圆内部产生微裂纹、辅以外力拉裂，从而将晶圆划分成独立芯片。 |
设备型号 | 大途DPS-402NR2 |
最大加工尺寸 | 3英寸 |
最大加工厚度 | ≤150um |
加工材料 | InP 、GaAs 、Si |
加工模式 | Bar条、Chip、PD |
设备型号 | OPTO OSM-80TS |
最大加工尺寸 | 2英寸 |
最大加工厚度 | ≤150um |
加工材料 | InP 、GaAs 、Si |
加工模式 | Bar条、Chip、PD |
设备型号 | 京创切割机AR6000 |
最大加工尺寸 | 6英寸 |
最大加工厚度 | ≤1mm |
加工材料 | 蓝宝石、Si、薄膜铌酸锂、铌酸锂体材料、SOI、熔融石英、锗 |
加工模式 | 崩边＜50um，切割公差±5um |
