研磨抛光 - 微纳芯科技

研磨抛光

在芯片的工作过程中，由于热量的产生，使得芯片背面产生内应力。芯片热量升高，基体层之间的热差异性加剧，加大了芯片内应力。较大的内应力使芯片破裂。因此，通过背面减薄工艺，降低芯片热阻，提高芯片的散热性能，降低芯片破损的风险，提高集成电路的可靠性。另外做调制器芯片需要通过端面抛光来进行光纤的端面耦合。

磨抛设备：研磨机、抛光机，端面抛光机

磨抛尺寸：3英寸晶圆、2cm*2cm端面抛光

Engis研磨机、Engis抛光机

Engis grinding machine、Engis polishing machine

铼铂机电研磨机、铼铂机电抛光机

Leibo Electromechanical Grinding Machine, Leibo Electromechanical Polishing Machine

罗技派克研磨机、罗技派克抛光机

Logitech Parker Grinding Machine, Logitech Parker Polishing Machine