微透镜阵列（MLA）制造通常采用光刻、热回流、反应离子刻蚀、纳米压印、薄膜沉积、掩模镀膜、精密模造、晶圆级封装等工艺步骤，实现微米级透镜单元的高精度、高一致性与高集成度加工。

材料：光刻胶（SU-8等）、玻璃、石英、硅、聚合物（如PDMS）、二氧化硅、氮化硅

加工能力：高深宽比微结构成型、曲面透镜阵列、宽带减反射涂层、晶圆级光学集成、仿生复眼结构制备

公司主要利用母版+压印来制作衍射光波导，掌握整套母版制造和纳米压印生产的工艺技术，精度可达到纳米级。

1、 EBL+IBE刻蚀+压印来制作斜齿光栅

2、 EBL（灰度曝光）+刻蚀+压印来制作闪耀光栅

3、EBL+刻蚀+压印来制作直齿光栅

材料：硅、石英

加工能力：支持4/6/8英寸母版加工

EEL边发激光器主要分为FP/DFB/EML三类，传统主要应用于数据通信与电信光学系统，新兴应用有激光雷达，人脸识别等。

材料：磷化铟、砷化镓、铟镓砷

加工能力：

DFB：1270nm1290nm1310nm1330nm ，调制速率：2.5G 、10G、25G

FP：808nm905nm ,功率：25W、50W、75W

电光调制器是光子芯片的核心器件之一，其性能直接决定通信系统的速率与能耗。近年来，光调制器的开发集中在提高速度、降低功耗和缩小尺寸三大方向上。利用电光晶体的电光效应，实现对光信号的幅度、相位以及偏振状态等参量的调制。

材料：SOI、LNOI、SNOI

加工能力：微环及含耦合结构的器件、耦合光栅、多模干涉器，Y分支器、交叉波导、行波电极等

在CMOS图像传感器应用中，色散调控超表面技术衍生出多种创新结构。超表面能够在亚波长尺度对光学特性进行任意控制，与传统光学元件遵循的折射定律不同，它通过纳米天线实现对光的散射和相位控制。其设计数据库包含了各种元原子形状和波长对应的相位响应，这使得精确控制光学特性成为可能。通过密集排列的元原子进行波前整形，可实现对光的高效、波长特异性操纵。

材料：硅、氮化硅、二氧化钛等

加工能力：DUV高精度加工，支持12英寸

公司主要利用（ EBL+刻蚀）来高精度铬掩膜版，掌握整套掩膜版生产的设备、工艺和材料技术，可实现常规8寸以下的结构制作，精度可达到纳米级。

材料：7980/JGS1

加工能力：EBL直写精度可以到达±10nm，最大支持12英寸

生物芯片是一种利用微阵列技术将高密度DNA片段固定在固相表面(如膜或玻璃片)上的技术。它通过与标记的DNA探针进行碱基互补杂交，能够实现对生物样品的快速、并行、高效检测和医学诊断。生物芯片广泛应用于基因表达分析、疾病诊断和生物信息学等领域。

材料：硅、玻璃、塑料

加工能力：电子束+压印、DUV，支持8英寸及以下

MEMS芯片制造采用光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、薄膜沉积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、键合等基本工艺步骤来制造复杂三维结构的微加工技术。

材料：硅、PI、PET、金属纳米线和导电聚合物

加工能力：深硅刻蚀、柔性电极、气体刻蚀、滤波器、键合