对分割后的EEL激光芯片进行初步的电学和光学性能测试（如L-I-V特性测试），筛选出合格的芯片，并根据性能指标进行分档。
测试分选设备：长高温测试台、AOI四面外观分选
设备型号 | 联讯CT8201 |
加工种类 | 2.5G\10G\25G（1270-1550nm波段）边发射激光器光电性能测试分选:LIV及光谱，反向漏电测试，以及衍生的各类计算数据 |
加工产品厚度 | 80-150um |
加工产品宽度 | 200-300um |
加工产品腔长 | 150-300um |
加工效率 | 12S/PCS |
设备型号 | alphaxLD2920TB |
加工种类 | 2.5G\10G\25G（1270-1550nm波段）边发射激光器光电性能测试分选:LIV及光谱，反向漏电测试，以及衍生的各类计算数据 |
加工产品厚度 | 80-150um |
加工产品宽度 | 200-300um |
加工产品腔长 | 150-300um |
加工效率 | 8S/PCS |
设备型号 | AOI四面分选机 AD1500 |
加工种类 | 2.5G\10G\25G边发射激光器外观检验分选 |
加工产品厚度 | 80-150um |
加工产品宽度 | 200-300um |
加工产品腔长 | 150-300um |
加工效率 | 10S/PCS |
