主要特点：

1、高速度、高精度晶圆移动平台，搭配高速相机，实现高通量晶圆缺陷检测；

2、多光路光学成像系统，支持明场/暗场同时进行检测；

3、兼容性高，配置灵活，高效稳定。

主要特点：

1、搭载高精度运动控制平台和高分辨率光学系统，利用光学成像技术和计算机图像处理。算法来高效、精确地检测多类型多结构表面缺陷；

2、具有对焦速度快、检测精度高、检测稳定等特点；

3、设备模块化设计，实现不同客户不同尺寸产品的快速切换；

4、设备兼容性高，支持裸晶圆，切割后带钢圈晶圆及扩晶后子母环等不同上料方式。

主要特点：

1、兼顾芯片封测阶段多种制程节点的缺陷检测，包括切割前晶圆来料检测、切割后晶圆检测.基板检测、固晶后成品检测以及单颗芯片检测；

2、拥有多种放大倍率镜头组合，适应不同检测精度要求；

3、基于高精度运动轴、运动控制软件和算法，实现高速自动对焦，适用于面型变化较大.翘曲晶圆/基板检测。

主要特点：

1、通过视觉及微动机构配合，自动完成芯片定位；

2、顶针和吸嘴协同作业，确保芯片快速稳定剥离；

3、基于纳米级高精度微动平台，高速高精度运动控制软件及算法，实现光学系统的高速自动对焦，获取芯片六个表面的高解析度图像；

4、双工位作业模式实现了移载工位和检测工位的并行作业，提升了产能。

主要特点：

1、设备搭载组合光源和高分辨率光学系统，利用光学成像技术,结合传统图像处理算法深度学习算法来高效、精确地检测各类透明材料上下表面缺陷；

2、通用性强，兼容华夫盘和扩晶环上下料；

3、多顶针设计，灵活适配不同尺寸规格的产品检测；

4、四通道检测工位，设备自动化程度高，可有效替代人工检测，提升生产效率和产品质量。