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主要特点：
1、通过视觉及微动机构配合，自动完成芯片定位；
2、顶针和吸嘴协同作业，确保芯片快速稳定剥离；
3、基于纳米级高精度微动平台，高速高精度运动控制软件及算法，实现光学系统的高速自动对焦，获取芯片六个表面的高解析度图像；
4、双工位作业模式实现了移载工位和检测工位的并行作业，提升了产能。
