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MEMS芯片制造采用光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、薄膜沉积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、键合等基本工艺步骤来制造复杂三维结构的微加工技术。
材料：硅、PI、PET、金属纳米线和导电聚合物
加工能力：深硅刻蚀、柔性电极、气体刻蚀、滤波器、键合
