湿法清洗是指利用各种化学试剂与吸附在被清洗物体表面上的杂质及油污发生化学反应或溶解作用，或伴以超声、加热、抽真空等物理措施，使杂质从被清除物体的表面脱附（解吸），然后用大量高纯去离子水冲洗，从而获得洁净表面的过程。根据污染物发生的情况，大致可将污染物分为颗粒、有机物、金属污染物及氧化物。清洗是半导体器件制造中最重要最频繁的步骤，其效率将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性。
设备类型：半自动有机清洗机、无机清洗机、RCA清洗机、自动剥离机、湿法腐蚀机
清洗尺寸：12英寸及以下
品牌型号 | 定制 |
样品台尺寸 | 可支持6英寸及以下片源 |
主要功能 | 有机溶液（清洗、去胶、剥离）、湿法腐蚀、RCA清洗、漂洗 |
品牌型号 | 定制 |
样品台尺寸 | 2、3、4inch整片 |
主要功能 | 有机溶液（清洗、去胶、剥离）、湿刻、漂洗 |
品牌型号 | 定制 |
样品台尺寸 | 2、3、4inch整片 |
主要功能 | 有机溶液（清洗、去胶、剥离） |
