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主要特点：
1、兼顾芯片封测阶段多种制程节点的缺陷检测，包括切割前晶圆来料检测、切割后晶圆检测.基板检测、固晶后成品检测以及单颗芯片检测；
2、拥有多种放大倍率镜头组合，适应不同检测精度要求；
3、基于高精度运动轴、运动控制软件和算法，实现高速自动对焦，适用于面型变化较大.翘曲晶圆/基板检测。
