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主要特点：
1、高速度、高精度晶圆移动平台，搭配高速相机，实现高通量晶圆缺陷检测；
2、多光路光学成像系统，支持明场/暗场同时进行检测；
3、兼容性高，配置灵活，高效稳定。
