设备特点：
1.蒸发源独立在一个小腔室内，可与放置工件的腔室做真空隔断；如蒸发源出现（灯丝短路，材料不足时）放置工件的腔室能处于高真空，保证高价值的基片不受污染，设备配有一键续镀功能；恢复蒸发源故障后可继续当前层镀膜；
2.多用于高价值基片的金属蒸发，配置金属专用电子枪系统（有效吸收二次电子，装载材料量大，水冷效果好）；
标准组成：
工艺腔室、蒸发源系统(金属/介质)、离子源系统、控温系统气体传输系统、机械系统、全自动程序控制系统、安全系统等；
应用类型：
金属蒸发和介电材料蒸发；应用于背金和剥离(Lift-off)工艺。
